格隆汇7月25日丨龙芯中科(688047.SH)公布，公司服务器芯片3C6000样片已于近日回片，完成基本功能测试和初步性能测试，总体符合预期。

龙芯3C6000为龙芯新一代服务器处理器芯片，采用龙芯自主指令系统“龙架构”(LoongArch)，基于龙芯第四代处理器核微架构设计，单硅片集成16个LA664处理器核，支持同时多线程技术，并可通过龙链技术(Loongson Coherent Link)支持单芯片多硅片互连形成32核或更多核的芯片版本，以及扩展多芯片互连支撑多路服务器方案。3C6000样片已于近日完成基本功能测试和初步性能测试，总体达到设计预期的目标。

作为龙芯开展生态建设和面向开放市场三年转型的主要产品“三剑客”芯片之一炒股杠杆配资，同时也是公司2024年度“提质增效重回报”行动方案的“聚焦经营主业，深化转型砥砺前行”的主要举措之一，龙芯3C6000后续能够为不同应用领域提供性价比优异的服务器方案，助力公司转型。公司也将继续坚持政策性市场和开放市场“两条腿”走路，把自主化的优势转化为性价比和软件生态的优势，大幅提升龙芯芯片产品在市场的竞争力。